PCB表面处理是SMT贴片质量的关键和基础，该环节的处理工艺主要包含以下几点内容，今天全球威SMT工厂结合我们在专业线路板打样的过程中所积累的经验跟大家分享一下：

（1）镀层厚度除ENG外，在PC有关国家标准中没有明确规定，只要求满足可焊性要求即可，业界对于一般可以要求进行如下。

OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC没有规定。建议使用0.3 ~ 0.4um

EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC仅规定目前最薄可以要求）

Im-Ag：0.05~0.20um越厚，腐蚀越严重(PC未指明)

Im-Sn：≥0.08um，之所以我们希望厚些，主要就是因为Sn与Cu在常温下会不断发展生成CuSn，影响可焊性。

HASL Sn63Pb37，一般在1至25um之间自然形成，工艺难以准确控制，而无铅主要采用SnCu合金，由于处理温度高，易形成Cu3Sn声音焊接性差，目前基本未使用。

（2）对SAC387的润湿性（按不同过炉次数下的润湿作用时间，单位：s）。

0次: im-sn (2) florida ageing (1.2) ，osp (1.2) im-ag (3)。

Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSIONIm-Sn耐腐蚀性最好，但耐焊性比较差！

4次：ENG（3）—ImAg（4.3）—OSP（10）—ImSn（10）。

(3)对SAC305的润湿性(通过炉两次后)。

ENG（5.1）—Im-Ag（4.5）—Im-Sn（1.5）—OSP（0.3）。

其实对于这些专业的参数我们不了解的会很迷糊，但是如果对于pcb打样贴片的厂家来说就是必须要注意的。