检验目的：杜绝线上因物料不良造成制程不良，而延误交期；
检验设备：60倍光学显微镜，电子电桥，万用表等。
检验目的：提前发现前段工序锡膏印刷是否有不良，防止不良品流入下道工序；
检验标准：3D检测+数据统计分析。
检验目的：检查生产的产品是否有错件、漏件、反向；防止不良品流入下道工序；
检验设备：ALD510/520
检验目的：保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图，物料清单相符合，防止不良品流入下道工序；
检验标准：参照Bom、gerber资料，对首件板的每个物料进行测量检测。
检验目的：对生产所有工序进行抽查，是否和作业指导书相符合；
检验标准：各产品工艺指导书和各岗位指导书
检验目的：对完成焊接的表面贴装的PCBA进行错漏反虚连的不良进行检查。
检验设备：ALD510/520
检验目的：针对肉眼不可见原件的焊点进行检测，避免虚焊短路流出下道工序；
检验设备：View-x1800
参照标准IPC—610检验标准，对成品板进行检验，保证99.98%良品出货。
规范出货成品检验，防止不合格产品被出货。
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