深圳市全球威科技有限公司

188-1877-1010
EN

新闻百科NEWS INFORMATION

石岩宝安SMT贴片加工高品质和高效率的方法

2022-09-06()次浏览

在深圳石岩宝安 smt贴片加工 设计中,需要注意一些生产中的细节。这样不仅可以保证smt贴片加工产品的质量,也能提高流水线生产的效率。下面靖邦科技的技术员就给大家介绍一下s...

在深圳石岩宝安smt贴片加工设计中,需要注意一些生产中的细节。这样不仅可以保证smt贴片加工产品的质量,也能提高流水线生产的效率。下面全球威科技的技术员就给大家介绍一下smt贴片加工设计的一些小细节。 

石岩,宝安,SMT,贴片,加工,高品质,和,高效率,的, . 石岩宝安SMT贴片加工高品质和高效率的方法

 

1. Mark点为方形或圆形,直径为1.0mm,可根据具体的SMT设备而定,Mark点到周围的铜区需大于2.0mm,Mark点不能出现折痕、脏污与露铜等等; 

2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点距离边沿应大于5mm; 

3. 每块板都必须具有两个Mark点; 

4. 根据具体的效率和设备评估,FPC拼板中,不能出现打“X”板; 

5. 补板时关键区域用宽胶纸将两块板粘牢固,再核对菲林,若补好后pcb板不平整,须再加压一次,重新再核对菲林一次;  

6. 0402元件焊盘之间距离为0.4mm;0603和0805元件焊盘之间距离为0.6mm;焊盘最好的形状是方形; 

7. 为了避免fpc板薄弱区域由于受冲切下陷,应从底面方向冲切;  

8. 制作好FPC板后,必须烘烤后用真空包装袋包装;SMT上线前,最好要提前烘烤; 

9. 拼板最佳尺寸为200mmX150mm以内; 

10. 拼板边缘须设计4个SMT治具定位孔,孔径为2.0mm; 

11. 拼板时,元器件离板边最小距离为10mm; 

12. 拼板时,尽可能将每个小板方向相同; 

13. 拼板的每个小板的金手指区域(即可焊端和热压端)拼成一片,以减少SMT加工时金手指吃锡; 

14. Chip元件焊盘之间最小距离为0.5mm。 

smt贴片加工工艺人员与工程设计师估计都曾有过这样的经历:FPC生产完成后都需要经SMT焊接上元器件;问题在于作为一个优秀的设计师因事先了解一些有关SMT制程的特殊要求才能在SMT生产过程中保持高品质和高效率。因为FPC在SMT加工过程中对本身的平整度要求特别高;另外还有间距,Mark点设置,拼板尺寸大小等等都会影响SMT的质量和效率,所以作为FPC厂商的设计工程师应多多了解SMT的一些特殊要求结合FPC制程能力在制前综合考量设计,切忌顾此失彼,否则后患无穷。


源文链接:https://www.pcba-smt.com/smt-news/277.html

产品推荐

+More相关文章

联系方式

深圳市全球威科技有限公司

联系电话:188-1877-1010

公司网站:www.pcba-smt.com

公司邮箱:Sales01@gwt-smt.com

公司地址:深圳市宝安区石岩街道洲石路旭生万大工业园H栋2楼